西安奕材：12英寸硅片领军者，以硬科技实力夯实成长根基

作为国内12英寸硅片头部企业，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“西安奕材”）凭借着科技硬实力、产品优势以及高效的战略执行力，已成为目前国内新建12英寸晶圆厂的首选供应商之一。此次上市募资，公司将加快第二工厂建设，加快技术迭代，提升产品丰富度，匹配国内晶圆厂商发展，提升国内半导体产业链竞争力。

以硬科技实力构筑核心竞争力

硅片是芯片制造的“地基”，是需求量最大的晶圆制造材料，随着近年半导体市场规模的不断扩张，硅片的市场需求获得显著增长，特别是12英寸硅片。据SEMI统计，12英寸硅片贡献了2024年全球所有规格硅片出货面积的75%以上，12英寸产能是目前全球晶圆厂扩产的主流方向。随着人工智能应用不断普及，未来12英寸硅片全球出货面积占比将持续提升。

作为国内12英寸硅片头部企业，西安奕材实现了国内一线晶圆代工厂和存储IDM厂大多数主流量产工艺平台的正片供货，已成为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商，已成为国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一或第二大的供应商，已成为目前目前国内新建12英寸晶圆厂的首选供应商之一。

目前，公司已构建起多种类的产品矩阵，涵盖存储芯片、逻辑芯片、电源管理、显示驱动等多品类芯片的量产制造，最终应用于消费电子、数据中心、智能汽车以及机器人等。基于2024年月均出货量和截至2024 年底产能规模统计，西安奕材均是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，

西安奕材的崛起与其近年不断加强研发投入有关。资料显示，2022年至2024年，公司累计研发投入达57623.25万元，占累计营业收入的比例为12.39%，研发投入复合增长率为33.15%。而正是在高研发投入下，公司已成为中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权发明专利最多的厂商。截至2024年末，公司已申请境内外专利合计1635项，80%以上为发明专利；已获得授权专利746项，70%以上为发明专利。

专利发明方面的丰硕成果进一步验证了西安奕材研发实力与自主创新的转化成效。目前，公司已构建起覆盖全产业链环节以及多产品线的技术研发优势，自主研发五大核心技术体系——拉晶、成型、抛光、清洗和外延，这五大工艺环节覆盖了12英寸硅片生产的全链条，形成了从单晶生长到最终成品的完整技术闭环。在技术迭代方面，正片已量产用于2YY层NAND Flash和先进制程DRAM存储芯片，更先进制程的存储芯片和外延片正在客户端验证。在人工智能高端芯片领域，公司配合客户开发下一代高端存储芯片，产品可用于AI大模型训练和推理数据的实时处理，满足定制化存储需求。

此外，依托在硅片领域的技术优势，西安奕材的硬科技生态圈也在不断完善。目前，西安奕材不仅是一家硅片制造商，也是国内电子级硅片产业链的“链主”企业。公司持续通过供应链本土化、产学研合作、行业标准制定等不断完善以硅片为核心的生态圈闭环。与此同时，在海外企业长期占硅片产业大部分市场的背景下，公司正在以行业破局者的角色加快推动产业链的自主创新。

长期稳健成长前景明晰

近年来，随着以人工智能为代表的新兴应用对芯片算力和存力要求日趋增长，全球12英寸硅片需求稳步增长，尤其是中高端硅片呈现全球需求旺盛、国内结构性紧缺的局面。在此背景下，西安奕材依托对产业趋势与行业周期的紧密跟踪与深入了解，加速完善产品矩阵、扩张产能布局，积极开拓国内外市场。

其中，在产能布局上，西安奕材50万片/月产能的第一工厂已于2023年达产，本次发行上市募投项目的第二工厂已于2024年正式投产，计划2026年达产。届时，两个工厂合计产能将达到120万片/月，跻身全球12英寸硅片头部厂商。

在市场拓展上，西安奕材正在加速从国内覆盖到国际导入。其中在国内方面，公司已实现国内一线晶圆代工厂和存储IDM厂大多数主流量产工艺平台的正片供货，是国内主流存储厂商全球12英寸硅片供应商中供货量第一或第二大的厂商。在国际方面，公司产品已批量供应联华电子、力积电等全球一线晶圆厂，外销收入占比稳定在30%左右。更先进制程的硅片产品已在三星电子、SK海力士等战略客户验证导入。截至2024年末，公司已通过验证的客户累计达144家。

产能扩张与全球市场深度布局已成为西安奕材未来成长的重要引擎。据招股书披露，西安奕材营业收入从2022年的10.55亿元增至2024年的21.21亿元，复合增长率达到41.83%。此外，西安奕材经营活动现金流量净额也自2022年开始持续为正。

整体上，在半导体产业链长期景气趋势向好的趋势下，西安奕材将继续依托硬科技实力、全产业链布局、多产品矩阵等优势持续巩固在行业中的龙头地位，从而进一步铸牢长期稳健发展的根基。