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WAIC2025闭幕：参观人数预超35万次 投资额超150亿 上海打造AI产业高地
今年大会，一批重大项目集中签约，涵盖智能驾驶、具身智能和机器人等领域，共有31个项目签约，投资额超过150亿元。
“大模型”和“数据”汇聚 北京经开区打造AI产业高地
6月17日，“活力中国调研行”北京市主题采访团走进北京经济技术开发区。
大模型创新进入深水区，倒计时7天百度“文心杯”点燃AI产业突围
随着大模型技术从实验室走向产业落地，全球AI创业者正面临从技术验证到商业闭环的关键跃迁。值此行业转折点，百度第三届"文心杯"创业大赛已进入‌最后7天报名窗口期，5月20日24:00报名通道将正式关闭。
软通动力拟募资 33.78 亿定增，深度融入信创与AI产业新赛道
星火大模型驱动商业化爆发！科大讯飞扣非净利润激增60% AI产业红利加速兑现
赋能AI产业未来！机械革命携高性能解决方案参展云栖大会
半导体巨头齐聚上交所 AI成为行业新增长点
随着AI技术的快速发展，半导体产业迎来了新的增长机遇。闻泰科技董秘高雨表示，公司的半导体和产品集成业务将显著受益于AI产业的发展，特别是在数据中心、服务器和AI PC等领域。
黄仁勋：英伟达下一代Rubin架构AI芯片将于2026年推出 全球AI产业规模或高达100万亿美金
6月2日晚，“AI教父”、英伟达创始人、CEO黄仁勋（JensenHuang）宣布，英伟达打算每年都升级AI加速器/AI芯片，去年发布的Blackwell芯片现在开始投产，2025年将推出Blackwell Ultra，而下一代 AI 芯片架构平台名为Rubin，采用HBM4芯片，预计将于2026年推出。